广州市品众电子科技获得芯片互联结构及其芯片专利可以削减占用面积

　　金融界2025年2月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州市品众电子科技有限公司获得一项名为“一种芯片互联结构及其芯片”的专利，授权公告号 CN 222440594 U，请求日期为 2024年3月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及电容器技术领域，更详细地，触及一种芯片互联结构及其芯片，所述芯片互联结构包含顺次层叠设置的榜首覆盖层、榜首互联层、第二覆盖层、第二互联层，所述榜首互联层内设有电容器单元，所述电容器单元包含电容器和包裹所述电容器的绝缘结构，所述第二互联层内设有衔接导体组，所述衔接导体组的一端与电容器相衔接，另一端用于与外界相衔接。本实用新型可以削减占用晶圆面积，从而削减芯片的占用面积，可以使得芯片得到更好的广泛应用。

　　天眼查资料显现，广州市品众电子科技有限公司，成立于2007年，坐落广州市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本370万人民币。经过天眼查大数据分析，广州市品众电子科技有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目4次，知识产权方面有商标信息13条，专利信息166条，此外企业还具有行政许可9个。

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